富世达（6805）自结7月税后纯益3.7亿元，维持高档水准，主要受惠人工智慧（AI）伺服器快接头出货规模持续扩大，加上高毛利产品比重增加与量产效率改善，法人预期，若新平台拉货延续，第3季获利仍具优于预期空间。
投顾法人分析，富世达下半年伺服器成长动能将由辉达（NVIDIA）GB300既有出货基础，逐步延伸至Vera Rubin与ASIC等新平台，随辉达新世代平台导入， 快接头应用由既有Switch Tray、Compute Tray持续扩展至 Rack-level 相关水冷节点，带动单机柜QD用量与整体水冷零组件价值提升。
另一方面，AWS Trainium等ASIC平台水冷渗透率持续增加，使QD需求由单一GPU平台进一步向多家云端服务供应商（CSP）与ASIC客户扩散。法人认为，多平台同步导入将有助降低单一平台转换期间对出货节奏影响，并支撑富世达下半年伺服器营收持续成长。
展望2027年，富世达QD仍将受惠AI伺服器液冷渗透率提升与新平台持续放量，其中，Vera Rubin可望逐步取代GB系列成为主要成长动能，ASIC水冷需求亦将提供另一成长来源。
随GPU与ASIC平台液冷架构持续扩张，快接头应用范围与单机柜价值量仍有提升空间，加上伺服器产品占比提高有助产品组合持续优化，法人评估，富世达在AI伺服器快接头供应链具关键地位，且多平台需求扩散趋势明确，营运展望正向。
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