设备厂均豪（5443）、均华及东捷受惠AI带动先进封大扩产商机，半导体相关设备营运升温，并一路看旺未来五年半导体设备成长动能强劲，相关业务出货跟著冲。
均豪、均华及东捷昨天出席「G2C+联盟」举办2026年国际半导体展（SEMICON Taiwan 2026）展前媒体茶会，释出以上讯息。
均豪董事长陈政兴表示，持续深化半导体设备布局，以「检量（检测与量测）」及「磨抛（研磨与抛光）两大核心技术为主轴，聚焦先进封装、晶圆再生及特殊载板等三大应用市场。
均华总经理石敦智指出，持续深化先进封装设设备市场，今年高精度黏晶机出货挹注下，黏晶机营收贡献力拚超越晶粒挑拣机。东捷执行长暨总经理严璐表示，持续深化雷射核心技术，加速布局半导体先进封装市场。
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