AI资料中心（AIDC）持续朝高速、高密度架构升级，带动400G、800G、1.6T等高速光模组需求快速成长，并推升矽光（SiPh）技术渗透率，台厂相关供应链如佳必琪...

受惠于云端资料中心与AI伺服器规格升级加速，连接器与CPU Socket龙头嘉泽 （3533） 后市展望乐观。随著Intel与AMD（超微）新世代伺服器平台渗透率持续提高...

CCL材料升级战开打，崇舜 （7763） 扮先锋。AI伺服器推升高阶铜箔基板（CCL）材料升级，特化厂崇舜卡位关键树脂添加剂，旗下「特殊胺类固化剂」已导入...

文／张文赫 再生晶圆需求结构性成长发动 AI、高效能运算(HPC)持续推动半导体制程升级，从5奈米、3奈米一路迈向2奈米及更先进节点，晶圆厂不仅扩大先进...

摩根大通（小摩）证券最新报告看好，散热规格升级趋势正持续加速，尤其辉达（NVIDIA）下一代 VR Ultra平台规格升级力道强劲，有望带动台厂获利上修，因...

AI相关应用持续发烧，带动高阶铜箔基板（CCL）升级趋势不变，业界认为，M9等级材料将渐成主流，预期台光电 （2383） 、台燿、联茂、腾辉-KY等台厂，皆可...

印刷电路板PCB族群的铜箔基板CCL先前已涨多，适逢股价高档近期市场再度流传去年的「鬼故事」担忧CPO普及后CCL M4等级材料即可达成相同效能，并冲击多档...

投资，最重要的是掌握资讯、看懂价值。为协助投资人更快速掌握上市柜公司全貌，了解企业投资价值，台湾指数公司（TIP）宣布，推出全新升级的「IR议...