尽管美伊目前即将进行的第二次停火谈判仍存在不确定性，但全球股市已展现出强劲的V型反转，美股标普500指数在4月中旬突破7,000点大关，费城半导体指数更是率先收复战争开打以来的跌幅，领先创新高。台新投顾总经理黄文清表示，上述市况显示市场已消化战争利空，并将重心回归至科技产业的成长动能 。

台股在这波震荡中表现得比美股更具韧性，其核心支撑来自于极其强劲的产业基本面。甫公布完毕的上市柜公司3月营收，达到5.4兆元，创下单月历史新高；第1季营收达14.3兆元，同步刷新单季最高纪录，其中更有183家公司营收创下单月新高。展望4月上市柜公布的财报，市场乐观以对，是市场多头强势主因。

资金流向上，外资在3月虽因避险需求大幅卖超近兆元，但4月停火后随即展开报复性回补，累计已买回超过3,000亿元，显示在利空退去后台股优异的基本面，与强大的供应链整合仍受外资青睐。也因为外资资金回流主要锁定具备AI高含金量的权值股，带动加权指数在4月中旬顺利突破前高压力，并一举站上37,000点，开启台股崭新的一页。

台积电（2330）16日登场的法说会，更为市场注入关键的信心。台积电第1季财报表现远超市场预期，毛利率达到66.2%，每股税后纯益（EPS）则达22.08元新高水准，董事长魏哲家在会中明确表示，AI需求强劲到不可思议，并上修全年美元营收成长率至30%以上。其中，2奈米制程进展顺利，预计2026年下半年进入产能喷发期，1.6奈米制程也将于2026年下半年量产，台积电也宣布将2026年资本支出锁定在520亿至560亿美元的高标区间，将持续加速3奈米厂房与无尘室的扩建。无疑确立未来几年台湾半导体供应链的高成长基调。在台股优异的基本面与强大的供应链体系下，预期台股将持续受惠AI浪潮带来的成长红利，延续多头趋势。

在台积电先进制程带动下，半导体后段先进封装族群正经历结构性的产能短缺。随著AI晶片迈向2奈米以下制程，异质整合技术成为效能关键，带动CoWoS、SoIC等高阶封装需求呈指数级增长。由于AI晶片复杂度提升，单一晶片的测试时间较前代增加30%以上，导致测试设备报价结构性上扬，台厂相关设备商在国产化政策支持下，订单能见度已直达2027年。

在高速传输与基础设施方面，PCB与CCL产业也正处强势的卖方市场。受惠于辉达新一代Rubin平台带动，高阶材料（如M7、M8、M9等级）需求暴增，加上金、铜等贵金属价格处于高位，CCL厂商如建滔已多次调价。

投资锦囊

AI浪潮带动光通讯业，本质是解决「算力越强，传输越慢」的物理瓶颈，然而随著 GPU 算力喷发，资料中心内部的资料传输需求已成为AI效能能否完全发挥的关键。随著传输速率提升，传统插拔式模组面临功耗临界点，CPO与LPO技术的落地，将进入商用量产期。