半导体设备及材料厂雷科（6207）受惠先进封装、自制设备及被动元件需求同步升温，大单相继落袋，总经理黄萌义昨（2）日看旺后市，伴随自制设备进入放量期，2027年相关营收可望倍增，法人看好将助益产品组合，带动毛利率向上。
黄萌义昨天带领雷科团队参加国际半导体展（SEMICON Taiwan 2026）并受访，释出以上讯息。黄萌义指出，公司代理的CoWoS相关设备需求强劲，加上原厂供不应求，以及先进封装持续扩产，后续还有新一代制程设备订单机会，成为近期营运重要动能。
他并透露，目前订单能见度已达明年上半年，自制设备更是逐步进入收成期，包括陶瓷穿孔（TCV）、晶圆修阻（Wafer Trim）及高精密雷射探针清洁设备等产品大单相继落袋，并间接打入美系GPU、CPU大厂，看好明年出货将大爆发，2027上半年业绩可能就会超过今年全年。
黄萌义估计，2027年自制设备的营收可望比今年倍增，而今年自制、代理设备比重各半，但明年自制设备将超越代理设备。
被动元件设备需求同样升温，黄萌义说明，客户设备交期拉长，明年首季已有多笔订单等待出货，能见度并延伸至第2季；材料部份，半导体卷装材料受惠先进封装特殊规格产品出货增加，今年毛利率明显提升。
黄萌义说，半导体卷装材料毛利率明显提升，主因来自于先进封装特规产品出货较多，产品组合改善，当前产品营收比重为：半导体设备40%、被动元件设备20%至25%；半导体材料15%，被动元件材料20%至25%。
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