文／张文赫

AI产业竞争正式从单一GPU效能，进入「晶片＋高速互连＋先进封装＋机柜系统」的整合战。联发科（2454）近年积极布局客制化ASIC、高速连接与AI运算平台，如今再迎来重量级合作伙伴NVIDIA加入资本布局，让联发科的AI版图从边缘运算进一步跨入云端资料中心，市场对其长期成长价值也开始重新评价。

辉达认购35亿美元可转债，双方合作再升级

联发科近期完成39亿美元海外可转换公司债定价，其中约90%、金额35亿美元由NVIDIA认购，转换价格为每股4,513.75元。这项交易表面上是资本投资，实际上更具战略意义，代表NVIDIA与联发科的合作已从产品共同开发，进一步延伸至长期资本与供应链布局。双方未来将在AI基础设施、本地端AI运算及智慧汽车三大领域深化合作，其中最受市场瞩目的，就是以NVIDIA NVLink Fusion生态系共同开发客制化AI晶片。对联发科而言，这意味著ASIC业务将有机会从单纯「晶片设计」进一步延伸至机柜级AI运算系统。

AI ASIC放量，营收结构重大转变

联发科的另一项关键成长引擎，就是Google TPU等AI ASIC专案。法人预期，随大型云端服务商持续增加自研AI晶片需求，联发科ASIC业务将从2026年起逐步放量，2027年成长速度更可能明显加快。

市场部分预估甚至认为，若Google TPU等专案顺利进入大量生产，AI ASIC营收占比将大幅提高，联发科营收结构也将从过去以手机为主，逐步转向「手机＋AI ASIC＋智慧终端」多元成长模式。这将是市场愿意给予更高本益比评价的重要原因。

从「手机晶片」走向「AI系统级晶片」

联发科目前最重要的投资为NVIDIA入股深化合作、NVLink Fusion打开机柜级市场、Google TPU推动ASIC放量。法人凯基投顾维持「增加持股」评等，目标价上看6,600元，反映AI ASIC大量量产后的长期获利潜力。后续市场应持续追踪ASIC客户导入、量产时程、先进制程产能，以及NVLink Fusion能否带来更多机柜级专案。如AI ASIC业务按照预期进入高速成长，联发科未来最大的改变，将不只是EPS成长，而是营收结构与市场评价逻辑同步升级。从手机晶片龙头跨入AI资料中心，联发科正在迎接下一个十年的成长新阶段。

本公司所推荐分析之个别有价证券

无不当之财务利益关系 以往之绩效不保证未来获利

投资人应独立判断 审慎评估并自负投资风险